作為電子產品常用的導熱界面材料，導熱硅脂與導熱硅膠片都可用于散熱組件，提升電子設備的運行速度、可靠性、穩定性及使用壽命，是電子產品中不可或缺的一部分。一般來說，為增加導熱效率，客戶在選擇導熱界面材料時，會傾向于導熱系數高的。那么當兩者導熱系數相同時，又該如何選擇？

從材料特性考慮

兩者組成部分不同，材料特性存在差異，面對一些特殊應用需求（如無硅氧烷揮發、減震、絕緣等），往往會選用不同的導熱材料。

導熱硅脂：低油離度（趨于0）、長效型，可靠性佳、耐候性強（耐高低溫、耐水氣、耐臭氧、耐老化等）、接觸面濕潤效果佳，有效降低界面熱阻等特點。

導熱硅膠片：雙面自粘、高電氣絕緣，具有良好耐溫性能、高柔軟、高順從性、低壓縮力應用，具有高壓縮比等特點。

從應用對象考慮

這兩種導熱材料可廣泛應用于各行業的部品中，如：電源、手機、LED、汽車電子、通訊、電腦、家電等行業，因此針對不同的電子元器件，應當根據它們的特性選用相應的導熱界面材料。

導熱硅脂：呈膏狀的高導熱系數產品，可以有效降低發熱源與散熱器之間的接觸熱阻的熱界面材料。主要應用于CPU、晶體管、可控硅、IGBT模塊、LED燈等發熱元件。

導熱硅膠片：具有一定厚度、可壓縮、可回彈、雙面自粘、高順從性的熱界面材料。主要應用于IC、變壓器、電感、電容、PCB板等發熱元件。

從使用方式考慮

針對不同的應用對象，導熱材料的使用方式也會有所不同。

導熱硅脂：先將元件與散熱器表面清潔干凈，再將導熱硅脂攪拌均勻。之后可采用點涂、刷涂或絲網印刷等方式將硅脂涂抹在散熱器（或元件的金屬基板）表面上。若采用絲網印刷，建議采用60-80目的尼龍絲網，選用硬度為70左右的橡膠刮刀，在涂覆時，與涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。操作結束后，未用完的產品應及時密封保存。

導熱硅膠片：保持元件表面清潔，先撕去其中一面保護膜。將導熱硅膠片貼在元件表面，再撕去另一面保護膜，將散熱器（或外殼）壓在導熱硅膠片上緊固。

總體而言，導熱硅膠片和導熱硅脂各有千秋。選擇的時候需要兼顧應用對象、操作便易、材料特性等因素，才能做出最優的選擇。如果您有用膠方面的問題，或者需要定制用膠方案，可以點擊下方【點擊咨詢用膠方案】通過留言的形式聯系我們，施奈仕有著完善的檢測中心及專業的研發團隊，專注于電子工業膠粘產品的研發及性能優化，可以給您提供全方位的技術指導及用膠方案，全面解決用戶所有用膠需求和問題。

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